【金年会jinnianhui科技消息】近日，台积电（TSMC）董事会正式批准向其亚利桑那州Fab 21工厂追加200亿美元投资，这是自2020年宣布在美建厂以来的最新一轮大规模扩产。

台积电

　　此举正值苹果大力推进芯片供应链本土化之际。据悉，台积电亚利桑那工厂的产能已被苹果、英伟达、AMD等主要客户预订。台积电方面表示，截至2026年底，苹果将从该工厂采购超过1亿颗芯片。目前，Fab 21工厂占地1100英亩、总建筑面积达350万平方英尺，正以每月9万至10万片4纳米晶圆的产能规模运转。此前有分析报告指出，台积电亚利桑那厂将在2026年实现2纳米芯片的本地化生产，预计月产能中该厂将贡献约2万片份额。

　　与此同时，苹果也在探索与英特尔的芯片合作。据报道，英特尔已启动针对iPhone和Mac芯片组的测试生产，目标是在2027年至2028年间逐步提升产量。不过，行业分析认为，尽管苹果开始尝试分流订单，台积电在未来数年内仍将保持苹果芯片90%以上的供应份额。

　　这一布局背后是多重因素的叠加。全球AI算力需求爆发式的增长正在持续挤压先进制程产能，芯片短缺加剧了供应链紧张。与此同时，中美贸易紧张局势和台海地缘政治风险，也促使苹果等美国科技企业积极寻求供应链多元化。2026年3月，美国商务部最终敲定向台积电亚利桑那公司提供约66亿美元的直接拨款及至多50亿美元的贷款。

　　台积电此次追加投资的决策，还得到了美国政府《CHIPS法案》的强力支持。该法案旨在重振美国本土半导体制造业。曾有报告指出，台积电在美国建厂的成本远高于台湾本土，毛利率也因此受到拖累，但地缘政治压力和客户需求仍是推动其持续加码的关键动力。相比之下，竞争对手英特尔也在大力扩张，投资超1000亿美元用于在亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州建设新工厂和升级设施，并获得85亿美元的联邦拨款。

　　值得一提的是，台积电在亚利桑那的投资规模已比最初宣布时显著扩大——2020年首次宣布投资120亿美元建厂，2022年增至400亿美元，2025年4月又宣布动工建设第三座工厂。此次追加200亿美元后，台积电在该地区将持续推进扩建规划，包括第四座晶圆厂及首座先进封装厂亦计划于今年年中动工。台积电在台湾拥有11座工厂，承担着全球约60%的苹果芯片供应。美国本土工厂的持续扩充，被视为这一格局正在逐步改写的信号。

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